| প্রকল্প | বিষয়বস্তু | ক্যাপাবিটি |
| 1 | বোর্ড শ্রেণীবিভাগ | অ্যালুমিনিয়াম বেস, কপার বেস, সিরামিক বেস কপার, কম্বাইন্ড বেড বোর্ড |
| 2 | উপাদান | দেশীয় অ্যালুমিনিয়াম। দেশীয় তামা, আমদানি করা অ্যালুমিনিয়াম, আমদানি করা তামা |
| 3 | পৃষ্ঠ চিকিত্সা | HASL/ENIG/OSP/sikering |
| 4 | স্তর অ্যাকাউন্ট | একক-পার্শ্বযুক্ত pnnted বোর্ড/ডবল-পার্শ্বযুক্ত মুদ্রিত বোর্ড |
| 5 | maxi.বোর্ডের আকার | 1200mm*480m(n |
| 6 | ন্যূনতম বোর্ডের আকার | 5 মিমি * 5 মিমি |
| 7 | লাইন প্রস্থ/apsce | 0.1mnV0.1mm |
| 8 | warp এবং twist | <=0.5%(tfiickness:1 .Omm, বোর্ডের আকার:300mm*300mm) |
| 9 | বোর্ড বেধ | 0.5 মিমি-5.0 মিমি |
| 10 | তামার ফয়েল বেধ | 35urrV70um/105um/140um/175unV210um/245um/280um/315um/35Qjm |
| 11 | সহনশীলতা | CNC রাউটিং: ±0.1 মিমি; পাঞ্চ: 士 0.1 মিমি |
| 12 | V-CUT নিবন্ধন | ± 0.1 মিমি |
| 13 | গর্ত প্রাচীর তামা বেধ | 20um-35um |
| 14 | গর্ত অবস্থানের মিমি নিবন্ধন (সিএডি ডেটা সহ ক্যাম্পার) | ± 3মিল (10.076 মিমি) |
| 15 | Min. punching hole | 1.0 মিমি (বোর্ডের বেধ 1.0 মিমিr1.0 মিমি) |
| 16 | Min.punching বর্গাকার স্লট | (বোর্ডের পুরুত্ব 1 .Omm, 1.0mm * 1 .Omm) |
| 17 | মুদ্রিত সার্কিট নিবন্ধন | ± 0.076 মিমি |
| 18 | Min.drill গর্ত ব্যাস | 0.6 মিমি |
| 19 | পৃষ্ঠ চিকিত্সা বেধ | প্রলেপ সোনা: Ni 4um-6um>Au0.1um-0.5umENIG:Ni 5um-6um,Au:0.0254um-0.127umসিলভারিং: Ag3um-8umHASL:40um-1 OOum |
| 20 | V-CUT ডিগ্রি সহনশীলতা | (ডিগ্রী) |
| 21 | V-কাট বোর্ডের বেধ | 0.6 মিমি-4.0 মিমি |
| 22 | Min.legend প্রস্থ | 0.15 মিমি |
| 23 | Min.Soldor মাস্ক খোলার | 0.35 মিমি |