প্রতিযোগিতামূলক পিসিবি প্রস্তুতকারক

20 শতক থেকে 21 শতকের শুরুতে, সার্কিট বোর্ড ইলেকট্রনিক্স শিল্প প্রযুক্তির দ্রুত বিকাশের সময়কে ড্রু করছে, ইলেকট্রনিক প্রযুক্তি দ্রুত উন্নত হয়েছে। একটি মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড শিল্প হিসাবে, শুধুমাত্র তার সিঙ্ক্রোনাস উন্নয়নের সাথে, ক্রমাগত গ্রাহকদের চাহিদা মেটাতে পারে। ইলেকট্রনিক পণ্যগুলির ছোট, হালকা এবং পাতলা ভলিউম সহ, মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড নমনীয় বোর্ড, অনমনীয় নমনীয় বোর্ড, অন্ধ সমাহিত গর্ত সার্কিট বোর্ড এবং আরও অনেক কিছু তৈরি করেছে।

অন্ধ/কবর দেওয়া গর্ত সম্পর্কে কথা বলা, আমরা ঐতিহ্যগত মাল্টিলেয়ার দিয়ে শুরু করি। স্ট্যান্ডার্ড মাল্টি-লেয়ার সার্কিট বোর্ডের কাঠামো অভ্যন্তরীণ সার্কিট এবং বাইরের সার্কিটের সমন্বয়ে গঠিত এবং প্রতিটি স্তর সার্কিটের অভ্যন্তরীণ সংযোগের ফাংশন অর্জনের জন্য গর্তে ড্রিলিং এবং ধাতবকরণের প্রক্রিয়া ব্যবহার করা হয়। যাইহোক, লাইনের ঘনত্ব বৃদ্ধির কারণে, অংশগুলির প্যাকেজিং মোড ক্রমাগত আপডেট করা হয়। সার্কিট বোর্ডের এলাকা সীমিত করার জন্য এবং আরও এবং উচ্চতর পারফরম্যান্সের অংশগুলির জন্য অনুমতি দেওয়ার জন্য, পাতলা লাইনের প্রস্থ ছাড়াও, অ্যাপারচারটি 1 মিমি ডিআইপি জ্যাক অ্যাপারচার থেকে 0.6 মিমি এসএমডিতে হ্রাস করা হয়েছে এবং আরও কম করা হয়েছে 0.4 মিমি। যাইহোক, পৃষ্ঠের এলাকা এখনও দখল করা হবে, তাই সমাহিত গর্ত এবং অন্ধ গর্ত তৈরি করা যেতে পারে। সমাহিত গর্ত এবং অন্ধ গর্তের সংজ্ঞা নিম্নরূপ:

চাপা গর্ত:

অভ্যন্তরীণ স্তরগুলির মধ্যে ছিদ্রটি, চাপার পরে, দেখা যায় না, তাই এটির বাইরের অঞ্চলটি দখল করার দরকার নেই, গর্তের উপরের এবং নীচের দিকগুলি বোর্ডের ভিতরের স্তরে থাকে, অন্য কথায়, বোর্ডের ভিতরের স্তরে চাপা পড়ে। বোর্ড

অন্ধ গর্ত:

এটি পৃষ্ঠ স্তর এবং এক বা একাধিক অভ্যন্তরীণ স্তরের মধ্যে সংযোগের জন্য ব্যবহৃত হয়। গর্তের একপাশ বোর্ডের একপাশে থাকে এবং তারপর গর্তটি বোর্ডের ভিতরের সাথে সংযুক্ত থাকে।

অন্ধ এবং সমাহিত গর্ত বোর্ডের সুবিধা:

নন-ছিদ্রযুক্ত গর্ত প্রযুক্তিতে, অন্ধ গর্ত এবং সমাহিত গর্তের প্রয়োগ পিসিবির আকারকে ব্যাপকভাবে হ্রাস করতে পারে, স্তরের সংখ্যা হ্রাস করতে পারে, ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক সামঞ্জস্য উন্নত করতে পারে, বৈদ্যুতিন পণ্যগুলির বৈশিষ্ট্য বৃদ্ধি করতে পারে, খরচ কমাতে পারে এবং ডিজাইন তৈরি করতে পারে। আরও সহজ এবং দ্রুত কাজ করুন। প্রথাগত PCB ডিজাইন এবং প্রক্রিয়াকরণে, থ্রু-হোল অনেক সমস্যা সৃষ্টি করতে পারে। প্রথমত, তারা প্রচুর পরিমাণে কার্যকর স্থান দখল করে। দ্বিতীয়ত, একটি ঘন এলাকায় প্রচুর সংখ্যক থ্রু-হোল মাল্টি-লেয়ার PCB-এর অভ্যন্তরীণ স্তরের ওয়্যারিংয়ের ক্ষেত্রে বড় বাধা সৃষ্টি করে। এই থ্রু-হোলগুলি ওয়্যারিংয়ের জন্য প্রয়োজনীয় স্থান দখল করে এবং তারা ঘনত্বে পাওয়ার সাপ্লাই এবং গ্রাউন্ড ওয়্যার লেয়ারের উপরিভাগের মধ্য দিয়ে যায়, যা পাওয়ার সাপ্লাই গ্রাউন্ড ওয়্যার লেয়ারের প্রতিবন্ধকতা বৈশিষ্ট্যগুলিকে ধ্বংস করবে এবং পাওয়ার সাপ্লাই গ্রাউন্ড তারের ব্যর্থতার কারণ হবে। স্তর এবং প্রচলিত যান্ত্রিক তুরপুন নন-ছিদ্র গর্ত প্রযুক্তি ব্যবহারের 20 গুণ বেশি হবে।