প্রতিযোগিতামূলক পিসিবি প্রস্তুতকারক

1. কিএফপিসি?

FPC হল নমনীয় প্রিন্টেড সার্কিটের সংক্ষিপ্ত রূপ।এর হালকা, পাতলা বেধ, বিনামূল্যে নমন এবং ভাঁজ এবং অন্যান্য চমৎকার বৈশিষ্ট্য অনুকূল।

স্পেস রকেট প্রযুক্তি উন্নয়ন প্রক্রিয়া চলাকালীন মার্কিন যুক্তরাষ্ট্র এফপিসি তৈরি করেছে।

এফপিসি একটি পাতলা অন্তরক পলিমার ফিল্ম নিয়ে গঠিত যেখানে পরিবাহী সার্কিট প্যাটার্ন যুক্ত থাকে এবং সাধারণত কন্ডাক্টর সার্কিটগুলিকে রক্ষা করার জন্য একটি পাতলা পলিমার আবরণ দিয়ে সরবরাহ করা হয়।প্রযুক্তিটি 1950 সাল থেকে এক বা অন্য আকারে বৈদ্যুতিন ডিভাইসগুলিকে আন্তঃসংযোগের জন্য ব্যবহার করা হয়েছে।এটি এখন বর্তমানের অনেক উন্নত ইলেকট্রনিক পণ্য তৈরির জন্য ব্যবহৃত সবচেয়ে গুরুত্বপূর্ণ আন্তঃসংযোগ প্রযুক্তিগুলির মধ্যে একটি।

FPC এর সুবিধা:

1. এটি বাঁকানো, ক্ষত এবং ভাঁজ করা যেতে পারে অবাধে, স্থানিক বিন্যাসের প্রয়োজনীয়তা অনুসারে সাজানো, এবং ত্রিমাত্রিক স্থানে নির্বিচারে সরানো এবং প্রসারিত করা যেতে পারে, যাতে উপাদান সমাবেশ এবং তারের সংযোগের একীকরণ অর্জন করা যায়;

2. FPC এর ব্যবহার ইলেকট্রনিক পণ্যের ভলিউম এবং ওজনকে ব্যাপকভাবে হ্রাস করতে পারে, উচ্চ ঘনত্ব, ক্ষুদ্রকরণ, উচ্চ নির্ভরযোগ্যতার দিকে ইলেকট্রনিক পণ্যগুলির বিকাশের সাথে খাপ খাইয়ে নিতে পারে।

এফপিসি সার্কিট বোর্ডের ভাল তাপ অপচয় এবং জোড়যোগ্যতা, সহজ ইনস্টলেশন এবং কম ব্যাপক খরচের সুবিধা রয়েছে।নমনীয় এবং অনমনীয় বোর্ড ডিজাইনের সংমিশ্রণ উপাদানগুলির ভারবহন ক্ষমতাতে নমনীয় সাবস্ট্রেটের সামান্য ঘাটতিও কিছু পরিমাণে পূরণ করে।

FPC ভবিষ্যতে চারটি দিক থেকে উদ্ভাবন চালিয়ে যাবে, প্রধানত:

1. বেধ।FPC আরো নমনীয় এবং পাতলা হতে হবে;

2. ভাঁজ প্রতিরোধের.নমন FPC এর একটি সহজাত বৈশিষ্ট্য।ভবিষ্যতে, FPC আরও নমনীয় হতে হবে, 10,000 বারের বেশি।অবশ্যই, এর জন্য আরও ভাল স্তর প্রয়োজন।

3. মূল্য।বর্তমানে, এফপিসির দাম PCB-এর চেয়ে অনেক বেশি।এফপিসির দাম কমলে বাজার আরও বিস্তৃত হবে।

4. প্রযুক্তিগত স্তর।বিভিন্ন প্রয়োজনীয়তা পূরণের জন্য, FPC প্রক্রিয়াকে আপগ্রেড করতে হবে এবং ন্যূনতম অ্যাপারচার এবং লাইন প্রস্থ/লাইন ব্যবধান অবশ্যই উচ্চতর প্রয়োজনীয়তা পূরণ করতে হবে।